BCM335x开发板
Cortex-A8｜双千兆网口 | 多路总线接口
● BCM335x是基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板
● 1GHz ARM Cortex-A8 32bit处理核
● 内置PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效
● 集成PRU-ICSS(可编程实时单元与工业通信)子系统，与ARM内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性
● PRU-ICSS子系统支持附加外设接口以及EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业通信协议
● 板载双路千兆以太网、双路USB、LCD触摸屏、TF卡存储设备和多路工控总线(CAN/RS485/RS232)
● 预留PCIe接口，支持4G/5G等物联网通信模组拓展
● 运行Linux/Android系统，支持运行QT人机交互界面或软件操作底层工控总线设备
- 产品参数
● BCM335x是基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板
● 1GHz ARM Cortex-A8 32bit处理核
● 内置PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效
● 集成PRU-ICSS(可编程实时单元与工业通信)子系统，与ARM内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性
● PRU-ICSS子系统支持附加外设接口以及EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业通信协议
● 板载双路千兆以太网、双路USB、LCD触摸屏、TF卡存储设备和多路工控总线(CAN/RS485/RS232)
● 预留PCIe接口，支持4G/5G等物联网通信模组拓展
● 运行Linux/Android系统，支持运行QT人机交互界面或软件操作底层工控总线设备
BCM335x是广州英码科技推出的一款基于德州仪器(TI) AM335x系列处理器的工控主板；推荐使用于工业控制和智慧家庭等行业领域的嵌入式产品应用开发。基于BCM335x嵌入式工业板卡，客户只需要关注自身核心应用软件的开发，缩短产品研发周期，让产品快速上市。
正面
背面
BCM335x主板PCB信息表
项目 | PCB尺寸(mm) | PCB层数 | PCB工艺 | 安装孔数 |
核心板 | 71.12 x 50.8 | 6 | 沉金无铅 板厚2mm 独立接地层 | 4 |
扩展底板 | 176.9 x 106.1 | 4 | 沉金无铅 板厚1.6mm 独立接地层 | 4 |
项目 | 类型 | 型号参数 | 说明 |
HSOM335x核心板 | CPU | TI AM335x | ARM Cortex-A8@800MHz NEON™ SIMD 协处理器 SGX530 3D GPU |
内存 | DDR3 | 128MB - 1GB | |
闪存 | eMMC | 4GB – 16GB | |
NAND FLASH（可选） | 128MB – 1GB | ||
连接器 | 2 x B2B连接器 | 0.5MM, 200PIN | |
底板
| 显示输出 | 1 x LCD | 信号：RGB 连接器：简牛插座接头 |
触摸 | 1 x CTP | I2C接口 | |
1 x RTP | adc接口 | ||
以太网 | 2 x Gigabit Ethernet | RJ45接口 | |
串口 | 2 x RS232（带隔离） | 其中一路为调试串口 插拔式接线端子（3.81mm 1x16 TH OQ RT） | |
2 x RS485（带隔离） | 插拔式接线端子（3.81mm 1x16 TH OQ RT） | ||
干接点 | 2 x output | GPIO1 GPIO2 | |
USB接口 | 2x USB 2.0 HOST | ||
Mini-PCIe | 1x | 支持4G模块（全网通） | |
SIM卡座 | 1x | 支持标准SIM卡 | |
CAN | 1x（带隔离） | CAN 2.0B 插拔式接线端子（3.81mm 1x16 TH OQ RT） | |
TF卡座 | 1x | 支持TF卡启动 | |
RTC时钟 | 独立RTC | 板载纽扣电池供电 | |
电源 | 电源输入 | DC 12V/2A | |
工作环境 | 操作温度：-40℃～＋85℃；湿度：RH40%～RH90%（不结露） | ||
BCM335x能方便快捷应用于物联网网关，工业行业网关，电力行业集控器，智能自动化设备，智能环境监控等行业
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